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产品简介:
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LFBGAINTM55U1WA 是 NXP Semiconductors 推出的一款可编程适配器(Programmable Adapter),专为 LFBGA(Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array)封装器件的开发与调试设计,采用 55 球、0.5 mm 间距、超薄(Ultra-thin)LFBGA 封装(“U1WA”代表其封装规格)。该适配器本身不具功能逻辑,而是作为物理接口桥梁,将原生 LFBGA 芯片(如 NXP 的 i.MX RT 系列跨界 MCU、LPC 系列或安全芯片等)转换为标准 DIP 或邮票孔(Stamp Hole)形式,便于在原型开发板、测试夹具或烧录/调试工装中使用。 典型应用场景包括: ✅ 快速硬件原型验证——工程师无需定制 PCB,即可将 LFBGA 芯片插接至通用开发底板进行功能验证; ✅ 在线调试与固件烧录——配合 JTAG/SWD 调试器(如 LPC-Link2、J-Link),实现芯片级程序下载与实时调试; ✅ 生产测试与编程——集成于自动化烧录站,用于批量预烧写 Bootloader 或安全密钥; ✅ 故障分析与兼容性测试——支持热插拔(需注意静电防护),便于多型号 LFBGA 芯片快速替换对比测试。 需注意:该适配器不含内置电源管理或电平转换,使用时须确保目标系统提供符合芯片要求的供电(如 1.1V/3.3V)及信号完整性匹配。适用于研发、FAE 支持及小批量试产阶段,显著缩短开发周期。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 编程器,开发系统 |
| 描述 | ADAPTER MPC5500 324 TO 416 |
| 产品分类 | 适配器 |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | LFBGAINTM55U1WA |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 模块/板类型 | 适配器板 |
| 配套使用产品/相关产品 | - |