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  • 型号: LCMXO2-256HC-4UMG64C
  • 制造商: Lattice
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LCMXO2-256HC-4UMG64C由Lattice设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LCMXO2-256HC-4UMG64C价格参考。LatticeLCMXO2-256HC-4UMG64C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LCMXO2-256HC-4UMG64C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LCMXO2-256HC-4UMG64C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

LCMXO2-256HC-4UMG64C 是 Lattice Semiconductor Corporation 生产的一款嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列),属于 MachXO2 系列。该型号的 FPGA 主要应用于以下场景:

1. 系统控制与管理  
   LCMXO2-256HC-4UMG64C 提供了丰富的 I/O 资源和可编程逻辑,适用于嵌入式系统的控制和管理功能,例如电源管理、风扇控制、温度监控等。其低功耗特性使其非常适合需要长时间运行的设备。

2. 桥接与接口转换  
   该 FPGA 可用作不同接口之间的桥接器,例如将 PCIe、USB、I2C 或 SPI 等协议进行转换。它支持灵活的配置,能够满足多种通信需求,尤其适合需要快速开发和原型设计的应用。

3. 嵌入式视觉与传感器融合  
   在物联网(IoT)和工业自动化领域,这款 FPGA 可用于处理来自摄像头、传感器或其他输入设备的数据。其小型化封装和低功耗设计非常适合资源受限的环境。

4. 启动与配置管理  
   LCMXO2-256HC-4UMG64C 常被用作主处理器(如 ARM Cortex 或其他 MCU)的辅助器件,负责系统的初始化、固件加载以及安全启动等功能。

5. 实时信号处理  
   由于其内置的 DSP 模块和可编程逻辑资源,该 FPGA 可用于简单的信号处理任务,例如滤波、编码或解码等。这在音频处理、通信设备和消费电子中非常有用。

6. 低功耗便携设备  
   其 4UMG64C 封装形式和低功耗架构使其成为便携式设备的理想选择,例如手持终端、医疗设备或电池供电的 IoT 节点。

7. 硬件加速与协处理  
   在一些需要轻量级硬件加速的场景中,这款 FPGA 可以卸载主处理器的任务,提高整体系统的性能和效率。

总结来说,LCMXO2-256HC-4UMG64C 凭借其小尺寸、低功耗和高灵活性,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、医疗设备以及物联网等领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)半导体

描述

IC CPLD 128MC 7.24NS 64UCBGAFPGA - 现场可编程门阵列 256 LUTs 45 I/O 3.3V 4 SPEED

产品分类

嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)集成电路 - IC

I/O数

45

品牌

Lattice Semiconductor Corporation

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

嵌入式处理器和控制器,FPGA - 现场可编程门阵列,Lattice LCMXO2-256HC-4UMG64CMachXO2

数据手册

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产品型号

LCMXO2-256HC-4UMG64C

PCN组件/产地

点击此处下载产品Datasheet

PCN设计/规格

http://www.latticesemi.com/~/media/Documents/ProductChangeNotification/13/PCN03A-13_Alternate_Qualified_Assembly_Test%20Site_Material_Sets_ASE_Taiwan.ashx点击此处下载产品Datasheet

产品

MachXO2

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25707

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

供应商器件封装

64-UCBGA(4x4)

其它名称

220-1427
LCMXO2-256HC-4UMG64C-ND
LCMXO2256HC4UMG64C

内嵌式块RAM-EBR

0 bit

分布式RAM

2 kbit

包装

托盘

可编程类型

系统内可编程

商标

Lattice

安装类型

表面贴装

安装风格

SMD/SMT

宏单元数

128

封装

Tray

封装/外壳

64-VFBGA

封装/箱体

BGA-64

工作温度

0°C ~ 85°C

工作电源电压

2.5 V, 3.3 V

工作电源电流

18 uA

工厂包装数量

490

延迟时间tpd(1)最大值

7.24ns

总内存

2 kbit

最大工作温度

+ 70 C

最大工作频率

269 MHz

最小工作温度

0 C

栅极数

-

标准包装

490

电源电压-内部

2.375 V ~ 3.465 V

系列

LCMXO2-256HC-4UMG

输入/输出端数量

45

逻辑元件/块数

32

逻辑元件数量

256

逻辑数组块数量——LAB

32

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