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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供LCMXO2-1200HC-4MG132I由Lattice设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LCMXO2-1200HC-4MG132I价格参考。LatticeLCMXO2-1200HC-4MG132I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LCMXO2-1200HC-4MG132I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LCMXO2-1200HC-4MG132I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LCMXO2-1200HC-4MG132I 是 Lattice Semiconductor Corporation 推出的一款嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列),属于 Lattice MachXO2 系列。该型号具有低功耗、小尺寸和高集成度的特点,适用于多种嵌入式系统设计场景。以下是其主要应用场景: 1. 工业自动化 - 在工业控制中,LCMXO2-1200HC-4MG132I 可用于实现复杂的逻辑控制、协议转换和信号处理。例如,用于 PLC(可编程逻辑控制器)中的接口扩展或实时数据采集。 - 支持多种工业通信协议(如 Modbus、CAN 等),能够灵活配置以适应不同的工业环境。 2. 消费电子 - 适用于需要快速原型开发的消费类电子产品,如家用电器、智能设备等。通过 FPGA 的可编程特性,可以轻松实现定制化功能。 - 提供桥接解决方案,例如在不同接口(如 USB、I2C、SPI)之间进行转换。 3. 通信设备 - 在通信领域,可用于小型基站、路由器或其他网络设备中,提供灵活的信号处理和协议支持。 - 实现数据包处理、流量管理等功能,满足高性能和低延迟的需求。 4. 汽车电子 - 应用于车载信息娱乐系统、传感器接口和信号调理等领域。由于其低功耗特性,适合对能效要求较高的汽车应用。 - 支持 CAN、LIN 等汽车总线协议,便于与车内其他系统集成。 5. 医疗设备 - 在便携式医疗设备中,可用于信号采集、处理和显示。例如,心率监测仪、血糖仪等。 - 提供高可靠性的同时,保持较低的功耗,延长电池寿命。 6. 物联网 (IoT) - 作为边缘计算设备的核心组件,LCMXO2-1200HC-4MG132I 可用于数据采集、预处理和传输。 - 支持多种传感器接口,并可通过固件更新实现功能升级,适应不断变化的应用需求。 7. 嵌入式系统开发 - 作为协处理器或 glue logic(胶合逻辑),用于简化复杂系统的硬件设计。 - 提供灵活的时钟管理和电源管理功能,优化系统性能。 特性总结: - 低功耗:非常适合对功耗敏感的应用。 - 小封装:132 引脚的 MLF 封装,节省 PCB 空间。 - 丰富 I/O:支持多种标准接口,便于与其他设备连接。 - 内置存储器:集成了块 RAM 和分布式 RAM,支持复杂算法的实现。 综上所述,LCMXO2-1200HC-4MG132I 凭借其灵活性和高效性,广泛应用于工业、消费、通信、汽车、医疗和 IoT 领域,为各种嵌入式系统提供了强大的支持。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
描述 | IC CPLD 640MC 7.24NS 132CSBGAFPGA - 现场可编程门阵列 1280 LUTs 105 I/O 3.3V -4 SPD |
产品分类 | 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)集成电路 - IC |
I/O数 | 105 |
品牌 | Lattice |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,FPGA - 现场可编程门阵列,Lattice LCMXO2-1200HC-4MG132IMachXO2 |
mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
数据手册 | |
产品型号 | LCMXO2-1200HC-4MG132I |
PCN组件/产地 | |
PCN设计/规格 | http://www.latticesemi.com/~/media/Documents/ProductChangeNotification/13/PCN03A-13_Alternate_Qualified_Assembly_Test%20Site_Material_Sets_ASE_Taiwan.ashx点击此处下载产品Datasheet |
产品 | MachXO2 |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25707 |
产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
供应商器件封装 | 132-CSPBGA(8x8) |
其它名称 | 220-1269 |
内嵌式块RAM-EBR | 64 kbit |
分布式RAM | 10 kbit |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | 系统内可编程 |
商标 | Lattice |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
宏单元数 | 640 |
封装 | Tray |
封装/外壳 | 132-LFBGA,CSPBGA |
封装/箱体 | csBGA-132 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
工作电源电压 | 2.5 V/3.3 V |
工作电源电流 | 3.49 mA |
工厂包装数量 | 360 |
延迟时间tpd(1)最大值 | 7.24ns |
总内存 | 138 kbit |
最大工作温度 | + 100 C |
最大工作频率 | 400 MHz |
最小工作温度 | - 40 C |
栅极数 | - |
标准包装 | 360 |
用户闪存-UFM | 64 kbit |
电源电压-内部 | 2.375 V ~ 3.465 V |
系列 | LCMXO2-1200HC-4MG |
输入/输出端数量 | 105 |
逻辑元件/块数 | 160 |
逻辑元件数量 | 1280 |
逻辑数组块数量——LAB | 160 |