图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供LC75343M-TLM-E由ON Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LC75343M-TLM-E价格参考。ON SemiconductorLC75343M-TLM-E封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LC75343M-TLM-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LC75343M-TLM-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LC75343M-TLM-E 是由日本ONSEMI(安森美,原为Sanyo/松下旗下音频IC业务后经整合)推出的高性能、低功耗立体声D类音频功率放大器集成电路(IC),专为便携式及空间受限的音频设备设计。 其典型应用场景包括: - 便携式蓝牙音箱:支持单电源供电(2.5V–5.5V),内置高效D类调制与免滤波输出结构,可直接驱动8Ω或4Ω扬声器,显著减小PCB面积与外围元件数量; - 智能语音终端:如带语音播报功能的IoT设备、电子词典、学习机等,凭借低EMI特性和高PSRR(电源抑制比),保障语音清晰度与系统稳定性; - 小型电视/显示器内置扬声器:适用于对厚度与散热有严苛要求的超薄机型,提供最高约3.2W×2(8Ω, 5V)的立体声输出; - 车载辅助音频模块:如后装倒车影像喇叭、HUD语音提示单元等,具备-40℃~85℃宽温工作范围及过热/过流保护功能; - 工业人机界面(HMI)音频反馈:用于PLC操作面板、医疗手持设备等需可靠、静音提示音的场景。 该芯片采用紧凑型TSSOP-20封装(带散热焊盘),集成I²C数字控制接口,支持增益调节、静音、D类模式配置等功能,契合“音频专用”定位,广泛应用于对能效比、尺寸和音质平衡有较高要求的中低端消费类与嵌入式音频系统。