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- 型号： LA7783V-TLM-E
- 制造商： SNY
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LA7783V-TLM-E由SNY设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LA7783V-TLM-E价格参考。SNYLA7783V-TLM-E封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载LA7783V-TLM-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LA7783V-TLM-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LA7783V-TLM-E 是由日本乐声（Panasonic）公司设计生产的射频放大器（RF Amplifier），属高集成度、低噪声、宽频带GaAs MMIC（砷化镓单片微波集成电路）器件。其典型工作频率范围为50 MHz至1 GHz，具备高增益（约20 dB）、低噪声系数（典型值1.3 dB）、高线性度及优良的输入/输出匹配特性。 该器件主要应用于中高频段无线通信系统的接收前端与发射驱动级，典型应用场景包括： - 数字电视（DTV）和有线电视（CATV）系统中的信号分配放大与频道均衡； - 地面数字广播（如DVB-T/T2、ISDB-T）接收模块中的低噪声放大（LNA）或中频放大； - 无线麦克风、对讲机、ISM频段（如433/868/915 MHz）短距离无线设备的射频收发链路； - 汽车电子中的胎压监测系统（TPMS）接收器、遥控无钥匙进入（RKE）接收模块； - 工业遥控、智能电表（AMI）等物联网终端的窄带射频接收前端。 LA7783V-TLM-E采用SOT-363（SC-70）小型封装，支持表面贴装，适合高密度PCB布局，并具备良好的ESD防护能力（HBM ≥2 kV），适用于消费类与工业级环境。需配合外围匹配网络及稳定电源滤波以发挥最佳性能。
产品参数
图文手册
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