【未分类_L-SANS-8-1/8】封装/厂家_L-SANS-8-1/8中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： L-SANS-8-1/8
制造商： Laird Technologies
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供L-SANS-8-1/8由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 L-SANS-8-1/8价格参考。Laird TechnologiesL-SANS-8-1/8封装/规格：未分类，暂无。您可以下载L-SANS-8-1/8参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有L-SANS-8-1/8 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Laird Technologies（现属DuPont旗下）的L-SANS-8-1/8属于热界面材料（TIM）类配件，具体为导热硅脂（Thermal Grease）产品。其型号中“8”代表典型导热系数约8 W/m·K，“1/8”通常指标准包装规格（如1/8盎司小管装），适用于精密点胶或小批量手工涂覆。

该产品主要应用于高功率电子设备中芯片与散热器之间的热传导界面，典型场景包括：  
• 服务器CPU/GPU、AI加速卡（如NVIDIA A100/H100）与均热板（Vapor Chamber）或铜/铝散热器间的高效热传递；  
• 5G基站功放模块（PA）、光模块（OSFP/QSFP-DD）等对热阻敏感的通信设备；  
• 工业变频器、电源模块（IGBT/SiC器件）在高温、高可靠性要求工况下的长期稳定导热；  
• 汽车电子中的车载充电机（OBC）、电机控制器（MCU）等需满足AEC-Q200或ISO 16750环境认证的严苛应用。

L-SANS系列具备低泵出（pump-out）、低挥发、宽温域（-40℃～200℃）及优异剪切稳定性，可有效填充微观间隙，降低接触热阻。其无硅油析出特性避免污染邻近光学或传感器元件，适用于高洁净度要求的精密组装产线。

注意：实际选型需结合器件热功耗、表面粗糙度、压合压力及寿命要求，并建议参考Laird官方技术文档（如TDS/SDS）进行兼容性验证。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	THERMOELECT MOD I CONNECTOR 1/8
产品分类	热敏 - 配件
品牌	Laird Technologies - Engineered Thermal Solutions
数据手册	http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1915
产品图片
产品型号	L-SANS-8-1/8
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	-
其它名称	926-1107 L-SANS-8-1/8-ND LSANS818
标准包装	1
配件类型	I 连接器
配套使用产品/相关产品	液体快速连接