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产品简介:
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NXP USA Inc. 的嵌入式微处理器 KMPC8560CPX667JB 基于Power Architecture技术,主频高达667MHz,集成高性能G2_LE核心与丰富的外设接口,广泛应用于对处理能力、实时性和可靠性要求较高的工业与通信领域。典型应用场景包括:通信基础设施设备(如路由器、交换机和基站控制器),用于数据包处理和系统管理;工业自动化控制系统,如PLC(可编程逻辑控制器)和人机界面(HMI),实现高效的数据采集与实时控制;嵌入式网关和远程终端单元(RTU),支持多协议通信与边缘计算;以及航空航天与国防领域的任务关键型电子系统,如雷达信号处理和飞行控制单元。该处理器具备良好的温度适应性和长期供货保障,适合严苛环境下的稳定运行。此外,其支持多种操作系统(如VxWorks、Linux),便于开发复杂嵌入式应用。总体而言,KMPC8560CPX667JB适用于需要强大计算能力与高可靠性的中高端嵌入式系统,尤其在工业控制与网络通信领域表现突出。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | KMPC8560CPX667JB |
| RAM控制器 | DDR, SDRAM |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| SATA | - |
| 产品系列 | MPC85xx |
| USB | - |
| 以太网 | 10/100/1000 Mbps (2) |
| 供应商器件封装 | 783-FCPBGA(29x29) |
| 包装 | 托盘 |
| 协处理器/DSP | 通信; CPM |
| 图形加速 | 无 |
| 安全特性 | - |
| 封装/外壳 | 784-BBGA,FCBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 显示与接口控制器 | - |
| 标准包装 | 2 |
| 核心处理器 | PowerPC e500 |
| 核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
| 电压-I/O | 2.5V, 3.3V |
| 速度 | 667MHz |
| 附加接口 | I²C, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART |