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产品简介:
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NXP USA Inc. 的嵌入式微处理器KMPC8241TZQ166D基于Power Architecture技术,主要面向高性能、高可靠性的工业与通信应用。该处理器集成了双核架构(如PowerPC 603e和Communications Processor Module),具备出色的实时处理能力和丰富的外设接口,适用于对数据吞吐和系统稳定性要求较高的场景。 典型应用场景包括:电信基础设施设备,如基站控制器、接入网关和路由器,支持多协议通信和高速数据交换;工业自动化控制系统,用于PLC(可编程逻辑控制器)、人机界面(HMI)及远程I/O模块,实现精准控制与数据采集;交通运输领域,应用于铁路信号系统、车载控制单元和航空电子设备,满足严苛环境下的长期稳定运行需求;此外,也适用于军事与航空航天中的嵌入式计算平台,执行雷达信号处理或任务关键型通信任务。 KMPC8241TZQ166D工作温度范围宽,抗干扰能力强,适合在恶劣工业环境中使用。其成熟的生态系统和长期供货支持,使其成为注重可靠性和生命周期管理的高端嵌入式系统的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC MPU 32BIT 166MHZ 357-PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | KMPC8241TZQ166D |
| RAM控制器 | SDRAM |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| SATA | - |
| 产品系列 | MPC82xx |
| USB | - |
| 以太网 | - |
| 供应商器件封装 | 357-PBGA(25x25) |
| 包装 | 托盘 |
| 协处理器/DSP | - |
| 图形加速 | 无 |
| 安全特性 | - |
| 封装/外壳 | 357-BBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 显示与接口控制器 | - |
| 标准包装 | 2 |
| 核心处理器 | PowerPC 603e |
| 核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
| 电压-I/O | 3.3V |
| 速度 | 166MHz |
| 附加接口 | I²C, I²O, PCI, UART |