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产品简介:
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IS61NLP51236-200B3LI 是由 ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生产的一款存储器芯片,属于静态随机存取存储器(SRAM)类别。以下是其主要应用场景: 1. 工业控制:该型号的 SRAM 可用于工业自动化设备中,例如 PLC(可编程逻辑控制器)、数据采集系统和工业机器人等,提供高速缓存功能以支持实时数据处理。 2. 通信设备:在路由器、交换机和其他网络设备中,IS61NLP51236-200B3LI 可作为临时数据缓冲区,支持快速的数据传输和处理,确保低延迟和高吞吐量。 3. 消费电子:应用于高端音频设备、游戏机或图像处理装置中,为复杂的计算任务提供高效的内存支持。 4. 汽车电子:适用于需要高可靠性和高性能的车载系统,如导航系统、驾驶辅助系统(ADAS)以及信息娱乐系统,满足快速响应和大数据量处理的需求。 5. 医疗设备:用于超声波机器、CT 扫描仪等医疗成像设备中,提供快速的数据读写能力,保证图像处理的速度和精度。 6. 嵌入式系统:作为微控制器或其他处理器的外部存储扩展,用于存储程序运行时的关键数据,提升系统的整体性能。 IS61NLP51236-200B3LI 的特点包括 512K x 36 的存储容量、低功耗操作模式以及高达 200 MHz 的工作频率,使其非常适合需要高带宽和低延迟的应用环境。此外,其工业级温度范围(通常为 -40°C 至 +85°C)也保证了在严苛条件下的稳定运行。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165BGA |
产品分类 | 存储器 |
品牌 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | IS61NLP51236-200B3LI |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | - |
供应商器件封装 | 165-TFBGA (13x15) |
包装 | 托盘 |
存储器类型 | SRAM - 同步 |
存储容量 | 18M(512K x 36) |
封装/外壳 | 165-TFBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
接口 | 并联 |
标准包装 | 144 |
格式-存储器 | RAM |
电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
速度 | 200MHz |