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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HW-02-11-H-S-375-SM由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HW-02-11-H-S-375-SM价格参考。SAMTECHW-02-11-H-S-375-SM封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HW-02-11-H-S-375-SM参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HW-02-11-H-S-375-SM 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 HW-02-11-H-S-375-SM 属于矩形连接器中的板对板叠接器(Board-to-Board Header),适用于高密度、高性能的电子系统设计。该型号常用于需要可靠电气连接和紧凑布局的工业设备、通信模块、测试测量仪器及嵌入式系统中。 典型应用场景包括: - 工业自动化控制板之间的信号与电源传输,提供稳定的板间互联; - 电信与网络设备中,用于连接多层PCB,支持高速差分信号传输,确保低串扰和阻抗匹配; - 医疗电子设备中,因其高可靠性与小尺寸,适合空间受限但要求高精度连接的场合; - 测试与开发板系统,便于模块化设计与快速原型搭建。 HW-02-11-H-S-375-SM 采用表面贴装(SMT)设计,具有2排共22针(2×11),间距为1.27mm,支持高密度布局,同时具备良好的机械强度和焊接可靠性。其材质与镀层设计有助于提升耐腐蚀性与信号完整性,适用于回流焊工艺,适合自动化生产。 总体而言,该连接器适用于对空间、性能和连接稳定性有较高要求的中高端电子设备中,是实现紧凑型板对板连接的理想选择。