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  • 型号: HSG1002VE-TL-E
  • 制造商: RENESAS ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供HSG1002VE-TL-E由RENESAS ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HSG1002VE-TL-E价格参考。RENESAS ELECTRONICSHSG1002VE-TL-E封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HSG1002VE-TL-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HSG1002VE-TL-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

IC AMP HBT SIGE 38GHZ MFPAK-4

产品分类

RF 晶体管 (BJT)

品牌

Renesas Electronics America

数据手册

产品图片

产品型号

HSG1002VE-TL-E

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值)

100 @ 5mA,2V

供应商器件封装

4-MFPAK

功率-最大值

200mW

包装

带卷 (TR)

噪声系数(dB,不同f时的典型值)

0.7dB ~ 1.8dB @ 1.8GHz ~ 5.8GHz

增益

8dB ~ 19.5dB

安装类型

表面贴装

封装/外壳

4-SMD,鸥翼型

晶体管类型

NPN

标准包装

10,000

电压-集射极击穿(最大值)

3.5V

电流-集电极(Ic)(最大值)

35mA

频率-跃迁

38GHz

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