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- 型号： HS27
- 制造商： Apex Microtechnology Corporation
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HS27由Apex Microtechnology Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HS27价格参考。Apex Microtechnology CorporationHS27封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载HS27参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HS27 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HS27热敏散热器（品牌为“-”，即无特定品牌标识，属通用型产品）主要用于对温度敏感、需精准控温的电子元器件散热场景。其核心应用场景包括： 1. 高精度传感器模块：如红外热电堆传感器、MEMS气体传感器等，工作时自身发热易导致读数漂移，HS27凭借热敏特性可实时响应温度变化，辅助实现动态热补偿与稳定散热； 2. 光通信收发组件（TOSA/ROSA）：激光器（LD）和探测器（PD）对结温极为敏感，HS27可集成于TO封装或小型光模块内，提供低热阻、快响应的被动散热，保障波长稳定性与信号完整性； 3. 工业PLC及边缘AI计算模组中的FPGA/CPU低功耗子系统：在空间受限、间歇性负载工况下，HS27通过热敏材料随温升自动增强导热路径（如相变或膨胀结构），兼顾静音、免维护需求； 4. 医疗便携设备（如手持式超声探头、血糖分析仪）：要求无风扇、零电磁干扰、快速热平衡，HS27满足生物安全与EMC兼容性要求。 该型号强调“热敏”特性，非单纯导热，而是具备温度依赖性热管理能力（如热致形变增强接触、温敏导热界面响应等），适用于需自适应散热、避免过冷/过热、且对体积与可靠性要求严苛的微型化、智能化终端设备。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HEATSINK 12P PWR SIP |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | Apex Microtechnology |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | HS27 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Apex Precision Power® |
| 不同强制气流时的热阻 | - |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464 |
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 598-1475 |
| 冷却封装 | PSIP |
| 宽度 | 2.360"（59.94mm） |
| 形状 | 矩形，鳍片 |
| 接合方法 | 螺栓固定和 PC 引脚 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.630"（16.00mm） |
| 类型 | 插件板级 |
| 自然条件下热阻 | 5.3°C/W |
| 长度 | 3.000"（76.20mm） |
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