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  • 型号: HPL1-16RC8-2
  • 制造商: Harris
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供HPL1-16RC8-2由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HPL1-16RC8-2价格参考。HarrisHPL1-16RC8-2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HPL1-16RC8-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HPL1-16RC8-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HPL1-16RC8-2 是一款由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的嵌入式 CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于其 ispMACH 4000 系列(注:“-”品牌通常指代无明确中文品牌名,实际为莱迪思)。该器件具有16个宏单元、8个I/O引脚、采用RC(Reconfigurable CMOS)工艺,工作电压3.3V,传播延迟约2ns(-2速度等级),支持在系统编程(ISP)。

其典型应用场景包括:  
1. 板级逻辑 glue logic:替代传统74系列逻辑芯片,实现总线接口电平转换、地址译码、使能信号生成等,用于通信模块、工业控制主板或仪器设备中。  
2. FPGA/CPU启动与配置辅助:作为系统上电管理单元,完成 FPGA 配置时序控制、复位同步、多电源时序协调等功能。  
3. 工业接口桥接:在PLC、传感器节点或HMI设备中,实现RS-232/485、SPI/I²C协议转换或信号调理逻辑。  
4. 消费电子中的低功耗状态机控制:如打印机墨盒识别、键盘扫描、LED背光时序控制等对面积、功耗和确定性时序要求较高的嵌入式子系统。  

该器件体积小(如8-pin SOIC封装)、静态功耗低、无需外部配置存储器,适合空间受限、成本敏感且需可靠单芯片解决方案的场景。不适用于高速信号处理或大规模逻辑集成,主要定位为“智能胶合逻辑”角色。
产品参数 图文手册 常见问题
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