【未分类_HM2R02PA5101Z1LF】封装/厂家_HM2R02PA5101Z1LF中文资料_价格

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型号： HM2R02PA5101Z1LF
制造商： FCI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HM2R02PA5101Z1LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HM2R02PA5101Z1LF价格参考。FCIHM2R02PA5101Z1LF封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HM2R02PA5101Z1LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HM2R02PA5101Z1LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HM2R02PA5101Z1LF 是一款由 Hirose（广濑）生产的背板连接器，属于 Hard Metric（硬公制）标准系列，符合 IEEE 1161 和 IEC 61076-4-101 等背板互连规范。该型号为高密度、高可靠性板对板垂直插接式连接器，典型用于电信、数据中心及工业高端设备中的背板互连系统。

其主要应用场景包括：  
- 通信设备：如 5G 基站主控框、核心路由器/交换机的背板架构，实现多槽位单板（如线路卡、交换网板、主控板）与背板间的高速信号传输；  
- 服务器与存储系统：在模块化刀片服务器或高性能存储阵列中，作为背板与计算/存储子卡之间的稳固接口，支持 PCIe Gen4/Gen5 或 SATA/SAS 高速协议；  
- 工业控制与测试仪器：适用于需长期稳定运行、抗振动冲击的自动化控制系统或ATE（自动测试设备）背板架构；  
- 军工与航空航天电子系统：凭借 Hard Metric 的精密公差、可靠的锁扣结构（如双杠杆助力机构）及宽温特性（-40°C ~ +105°C），满足严苛环境下的高可靠性要求。

该连接器具备 2mm 硬公制间距、100Ω 差分阻抗设计、支持高达 28 Gbps/lane 的数据速率（取决于叠层与布线），并采用无铅镀层（Z1LF 表示无卤素、RoHS/REACH 合规）。其“PA”系列强调高插拔寿命（≥500次）与优异的EMI屏蔽性能，适合对信号完整性与机械耐久性要求极高的背板应用。

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