【未分类_HLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR】封装/厂家_HLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > HLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： HLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECHLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HLE-108-02-L-DV-BE-A-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 HLE 系列（High-Speed Low-Profile Edge-Card Interconnect）。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）或板对边缘卡（Board-to-Edge-Card）连接设计，典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：如 5G 基站射频单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持 PCIe、SATA、USB 等高速信号（经优化可满足 10–25 Gbps 差分速率）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于工控主板与功能子卡（如FPGA载板、AI加速卡、I/O扩展卡）之间的紧凑型、抗振动插拔连接；  
- 医疗成像设备：CT/MRI 信号采集模块中需低串扰、高引脚数、稳定接触的板级互连；  
- 测试测量仪器：ATE 测试夹具或模块化仪器中，实现快速更换子板并保证信号完整性。  

其结构特点（0.8 mm 线距、108 针双排、带定位柱与加强型焊盘、镀金触点、带屏蔽接地结构及卷带包装）使其适用于空间受限、高频噪声敏感且需批量贴片生产的场景。注意：该型号为母座（Socket），需与对应公头（如 HLE-108-02-L-DV-A-K-TR）配对使用，不适用于线缆连接或频繁插拔环境（非插拔型设计，推荐一次性装配）。

产品参数图文手册常见问题