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型号： HLE-108-02-F-DV-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HLE-108-02-F-DV-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HLE-108-02-F-DV-BE价格参考。SAMTECHLE-108-02-F-DV-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HLE-108-02-F-DV-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HLE-108-02-F-DV-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HLE-108-02-F-DV-BE 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（Socket），属于其 HLE（High-Density Low-Profile Edge Card）系列。该型号为 108 针（2×54）、0.8 mm 端子间距、带屏蔽罩（F 表示带法兰/屏蔽）、直式（D）、带预镀锡（BE）和防误插设计（DV）的精密插座。

主要应用场景包括：  
- 高速背板互连系统：用于通信设备（如 5G 基站、光传输终端）中板卡与背板间的边缘连接，支持高速信号（可达 25+ Gbps）低串扰传输；  
- 高性能计算与服务器：在 AI 加速卡、GPU 扩展模块或 FPGA 开发板中，实现主板与子卡之间的高可靠性、高引脚数电源与信号对接；  
- 工业自动化与医疗设备：适用于需紧凑布局、抗振动、长期稳定插拔（≥500 次）的嵌入式控制系统及便携式诊断仪器；  
- 测试测量仪器：作为模块化 PXIe 或 AXIe 系统中的可更换功能模块接口，确保重复定位精度与电气一致性。

其低剖面（<3.5 mm）、内置屏蔽结构（抑制 EMI）、镀金触点（0.38 µm）及符合 RoHS/无卤素标准，使其特别适合对空间、信号完整性与合规性要求严苛的高端电子装备。

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