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型号： HLE-107-02-L-DV-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HLE-107-02-L-DV-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HLE-107-02-L-DV-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECHLE-107-02-L-DV-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HLE-107-02-L-DV-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HLE-107-02-L-DV-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 HLE-107-02-L-DV-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其高性能 HLE 系列。该型号为 7×2 针（共14位）、0.050"（1.27mm）间距、带加强型焊盘（BE）、垂直安装（V）、带屏蔽罩（A）、卷带包装（TR）的精密连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPLD等高引脚数可编程器件的板对板互连，支持信号完整性要求较高的设计；  
• 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中主板与子卡（如PHY模块、时钟板）间的紧凑可靠连接；  
• 工业自动化与医疗电子：在空间受限、需频繁插拔或抗振动的场景（如便携式诊断设备、PLC模块）中提供稳定电气接触；  
• 测试与测量仪器：作为模块化夹具或功能板的接口，便于快速更换被测单元（DUT）；  
• 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC 或定制载板上，实现CPU模块与I/O扩展板之间的高密度互连。

其特点——低串扰结构、镀金触点（≥30µin）、增强型焊盘（BE）提升焊接可靠性、内置屏蔽罩（A）改善EMI性能——使其特别适合高速（可达数Gbps）、低噪声、高可靠性要求的应用环境。

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