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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HGTP6N40EID由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HGTP6N40EID价格参考。HarrisHGTP6N40EID封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HGTP6N40EID参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HGTP6N40EID 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HGTP6N40EID 是安森美(ON Semiconductor)推出的 N 沟道增强型高压功率 MOSFET(非 IGBT),采用 TO-220AB 封装,额定电压 400 V,连续漏极电流 6 A(Tc=25°C),具有低导通电阻(Rds(on) 典型值 1.2 Ω)、快速开关特性及内置反并联二极管,适用于中等功率、高频开关场景。 典型应用场景包括: • 开关电源(SMPS):如 AC-DC 适配器、LED 驱动电源、PC 电源的次级侧同步整流或初级侧开关(需配合驱动电路及散热设计); • 电机控制:小型直流无刷电机(BLDC)或步进电机的驱动桥臂(尤其在 24–48 V 系统中作上/下管); • 逆变与变频模块:如小型光伏微逆变器、风扇/泵类家电的变频控制; • 工业控制:PLC 输出模块、固态继电器(SSR)、电磁阀/加热器的 PWM 控制; • 电池管理系统(BMS):中压电池组的充放电保护开关(需配合过流/过温保护电路)。 注意:该器件为单 MOSFET(非 IGBT),不适用于 >1 kHz 以上超高频谐振变换器(如 GaN/SiC 替代场景),也不推荐用于直接驱动大感性负载而无续流保护。实际应用中需重视栅极驱动(Vgs=10–15 V)、PCB 布局(减小寄生电感)、散热设计(建议加散热片)及雪崩耐量(具备一定 UIS 能力)。 (字数:398)