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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HGTG24N60D1D由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HGTG24N60D1D价格参考。HarrisHGTG24N60D1D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HGTG24N60D1D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HGTG24N60D1D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Harris Corporation(哈里斯公司)已于2015年被L3 Technologies收购,后于2019年与L3合并为L3Harris Technologies。需特别说明:HGTG24N60D1D并非Harris Corporation的产品,而是由ON Semiconductor(安森美)设计并量产的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)型号。该器件常被误标或混淆,但Harris从未生产或发布过此型号。 HGTG24N60D1D是一款600V、24A的高速沟槽型IGBT,内置快速软恢复反并联二极管(“D1D”后缀即表示Diode-1-Diode优化),适用于中等功率、高频开关场景。典型应用场景包括: - 工业变频器与伺服驱动器:用于电机控制中的逆变桥,实现高效PWM调速; - 感应加热电源:在20–100 kHz频段下提供低导通损耗与快速关断能力; - UPS(不间断电源):作为DC-AC逆变级核心开关器件,兼顾效率与可靠性; - 光伏并网逆变器(中小功率组串式):配合SiC或快恢复二极管,提升转换效率; - 电磁炉与高频焊机等家电/工业高频电源主开关。 其600V电压等级、1.8V典型饱和压降及35ns尾电流特性,使其在硬开关拓扑中表现优异,但不适用于超高频(>200 kHz)或超高压(>1200V)场景。选型时需注意驱动电压(15V±10%)、温度降额及PCB散热设计。 (注:若确需Harris原厂功率器件,建议核查其历史产品线如HT0206系列射频MOSFET,但无对应IGBT型号。)