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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HFA3860IV由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HFA3860IV价格参考。HarrisHFA3860IV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HFA3860IV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HFA3860IV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HFA3860IV 是 Rochester Electronics(罗切斯特电子)分销的一款高速、低功耗、双通道ECL(发射极耦合逻辑)接口芯片,原由Intersil(现属瑞萨电子)设计。其核心应用场景聚焦于高速电信与数据通信系统中的信号调理与电平转换。 典型应用包括: - T1/E1/J1线路接口单元(LIU):用于电信主干网和接入设备中,实现AMI/HDB3编码信号的接收与驱动,支持1.544 Mbps(T1)或2.048 Mbps(E1)速率; - 数字交叉连接系统(DXC)与信道化复用器:提供高精度、低抖动的时钟/数据恢复辅助接口; - 基站基带处理模块:在早期2G/3G无线基础设施中,用于FPGA或DSP与物理层器件间的高速ECL电平互连; - 测试测量设备:如高速误码仪(BERT)、逻辑分析仪前端,利用其宽温度范围(–40°C 至 +85°C)和稳定ECL输出驱动能力。 该器件集成输入限幅放大器、可编程输出驱动及独立使能控制,具备优异的噪声抑制与信号完整性,适用于对时序精度和抗干扰要求严苛的电信级硬件。需注意:HFA3860IV为ECL电平器件(负电源供电,典型VEE = –5.2V),设计时须匹配终端电阻与电源方案。目前Rochester Electronics作为授权分销商,主要面向工业及通信设备的长期供货与停产元器件替代需求,常见于维护升级或生命周期较长的电信设备中。