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- 型号： HC9P5524-5R3054
- 制造商： Harris
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HC9P5524-5R3054由Harris设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HC9P5524-5R3054价格参考。HarrisHC9P5524-5R3054封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载HC9P5524-5R3054参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HC9P5524-5R3054 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HC9P5524-5R3054 是一款面向电信基础设施的高性能光模块（接口类器件），通常归类为“接口 - 电信”类别。该型号符合行业主流标准（如SFP+/SFP28或更高速率封装，具体需查证厂商规格），适用于中短距（如300m～10km）高速光互连场景。 典型应用场景包括： • 5G前传/中传网络——用于基站（BBU/AAU）与传输设备之间的25G/50G光链路； • 城域接入层与汇聚层路由器、交换机、OTN设备的光口扩展，支持10G/25G以太网、CPRI/eCPRI或SyncE时钟同步信号传输； • 电信核心网边缘节点、UPF（用户面功能）服务器的光互联，满足低延迟、高可靠性要求； • 光线路终端（OLT）上联接口，支撑千兆/万兆PON系统回传。 其后缀“-5R3054”可能表征工作温度范围（工业级-40℃~+85℃）、速率（如25.78125 Gbps）、波长（如1310nm）、传输距离（如10km）及RoHS合规等特性，适用于严苛的电信机房环境。需注意：该型号非公开主流标准品，疑似为某厂商（如海信宽带、光迅、昂纳或定制OEM）的内部编码，实际应用应以原厂Datasheet和兼容性列表为准。建议用户联系供应商获取完整规格书及互通性测试报告，确保与所用设备（如华为、中兴、诺基亚等）光模块管理协议（DOM/DMI）兼容。
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图文手册
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