【未分类_HC4P5502BR4765-103】封装/厂家_HC4P5502BR4765-103中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > HC4P5502BR4765-103

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： HC4P5502BR4765-103
制造商： Harris
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HC4P5502BR4765-103由Harris设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HC4P5502BR4765-103价格参考。HarrisHC4P5502BR4765-103封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HC4P5502BR4765-103参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HC4P5502BR4765-103 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HC4P5502BR4765-103 是一款由日立（Hitachi）或其关联企业（如瑞萨电子继承部分日立半导体业务）推出的高速光耦合器（光电隔离器件），属于“接口 - 电信”类，常用于高可靠性通信与工业控制场景。

其典型应用场景包括：  
- 电信基础设施：在基站、光线路终端（OLT）、接入网设备（如DSLAM、xPON）中，用于数字信号隔离传输，隔离MCU/PHY与外部线路间的地电位差，抑制噪声与浪涌干扰；  
- 工业通信接口：在RS-485、RS-232、CAN总线等物理层接口电路中提供电气隔离，保障PLC、RTU、智能电表等设备在恶劣电磁环境下的稳定通信；  
- 电源与驱动控制：配合IGBT/MOSFET驱动电路，实现隔离式栅极驱动反馈或故障信号回传，常见于通信电源模块、DC-DC隔离变换器的保护环路；  
- 安全关键系统：满足IEC 60747-5-5、UL 1577等安规认证，适用于需功能隔离（Functional Isolation）或增强隔离（Reinforced Isolation）的电信级设备，确保系统级EMC与安全性。

注：“品牌为-”可能表示品牌信息缺失或脱敏处理，实际该型号多见于日立/瑞萨光耦产品线（类似HCPL-4502系列演进型号），具备高共模瞬态抗扰度（CMTI > 15 kV/μs）、10 Mbps数据速率及宽工作温度范围（–40°C 至 +105°C），适配5G前传/中传设备及高密度通信模块的小型化设计需求。

产品参数图文手册常见问题