图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供GTLP18T612GX由Fairchild Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 GTLP18T612GX价格参考。Fairchild SemiconductorGTLP18T612GX封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载GTLP18T612GX参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有GTLP18T612GX 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
GTLP18T612GX 是由 Texas Instruments(TI)推出的高性能 GTLP(Gunning Transceiver Logic Plus)接口器件,属于“接口 - 驱动器、接收器、收发器”类别。其典型应用场景包括: - 高速背板通信系统:适用于电信与网络设备(如交换机、路由器)中的模块间并行数据传输,支持3.3V供电与GTLP电平(兼容LVTTL),具备低功耗、高噪声容限及快速开关特性(tPD ≈ 3.5ns)。 - 可编程逻辑与FPGA互连:常用于FPGA/CPLD与存储器、ASIC或ADC/DAC之间的高速并行总线接口,提供18位双向总线收发功能(含方向控制与三态输出),满足JEDEC标准时序要求。 - 工业控制与测试设备:在需要可靠、抗干扰并行数据传输的工控背板(如VME、CompactPCI扩展)中,作为总线缓冲/电平转换桥接器件。 - 内存子系统接口:部分嵌入式系统中用于连接SDRAM控制器与外部存储模块,实现地址/数据总线驱动与隔离。 该器件集成热插拔保护、上电/掉电高阻态及欠压锁定(UVLO)功能,适用于需热插拔和系统鲁棒性的场景。注意:其已属TI成熟产品线(非新品),设计中需参考最新数据手册确认封装(TSSOP-56)、温度范围(–40°C 至 85°C)及PCB布局建议。