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  • 型号: FX8C-60/60P11-SV1J(71)
  • 制造商: Hirose Electric
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FX8C-60/60P11-SV1J(71)由Hirose Electric设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FX8C-60/60P11-SV1J(71)价格参考。Hirose ElectricFX8C-60/60P11-SV1J(71)封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FX8C-60/60P11-SV1J(71)参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FX8C-60/60P11-SV1J(71) 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FX8C-60/60P11-SV1J(71)是广濑电机(Hirose Electric)推出的高密度、双排、板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列连接器。其典型应用场景包括:  
1. 高端消费电子:用于轻薄型笔记本电脑、超极本及二合一平板设备中主板与子板(如摄像头模组、指纹识别板、Wi-Fi/BT模块板)间的垂直或横向堆叠互连,满足小间距(0.5 mm)、高引脚数(60×2=120芯)和低插拔力需求;  
2. 工业控制与医疗设备:在紧凑型工控主板、便携式医疗成像终端(如手持超声探头接口板)中实现信号与电源混合传输,支持高速差分对(兼容USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性要求)及抗振动设计;  
3. 汽车电子:适用于ADAS域控制器、智能座舱域内多PCB层级互联(如主控板与传感器处理板),具备AEC-Q200可靠性认证(该型号为71后缀,对应符合车规级材料与工艺),耐高温、抗冲击;  
4. 通信设备:在5G小基站基带板与射频板的叠层结构中提供稳定、可拆卸的机械与电气连接,支持0.3mm Z-height超薄设计,节省空间并利于散热。  
该连接器采用自对准导向结构、镀金接触件(0.05μm)及耐热LCP外壳,确保高频信号完整性与长期插拔寿命(≥50次),特别适配高集成度、小型化、高可靠性的嵌入式系统板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN HDR 120POS .6MM (2PCS)

产品分类

矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式

品牌

Hirose Electric Co Ltd

数据手册

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产品图片

产品型号

FX8C-60/60P11-SV1J(71)

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

FX8C

其它名称

578-0671-9-71

包装

托盘

安装类型

表面贴装

排数

4

接合堆叠高度

6mm,11mm

板上高度

0.171"(4.35mm)

标准包装

1

特性

板导轨,桥式接头(2)

触头镀层

金

触头镀层厚度

-

连接器类型

接头,外罩触点

配套产品

/product-detail/zh/FX8C-60%2F60S11-SVJ(71)/FX8C-60%2F60S11-SVJ(71)-ND/4284699/product-detail/zh/FX8C-60%2F60S11-SV5J(71)/FX8C-60%2F60S11-SV5J(71)-ND/4284698

针脚数

120

间距

0.023"(0.60mm)

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