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  • 型号: FW-50-05-L-D-600-075-ES-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-600-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-600-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-600-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-600-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-600-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-600-075-ES-A 是一款高密度、超低剖面(0.75 mm 板间高度)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等对空间和信号完整性要求严苛的高速通信设备,支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输(得益于优化的端子结构与屏蔽设计)。  
- 可插拔/可维护子板架构:用于服务器背板与夹层卡(Mezzanine Card)、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接,ES(Edge Shielded)版本提供优异的EMI屏蔽性能,满足工业及电信级电磁兼容要求。  
- 高可靠性嵌入式系统:在医疗成像设备、航空电子模块或工业PLC中,承担主控板与传感器板、电源管理板间的稳定、耐振动互连,0.5 mm间距与长寿命镀金触点保障长期插拔可靠性(≥500次)。  
该型号支持盲插导向(L型引导结构)、精确自对准,并兼容表面贴装(SMT)回流焊工艺,适用于自动化高精度组装产线。其600 µm总长(含引脚)与超薄设计特别适配超薄模块化系统集成需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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