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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-530-145-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-530-145-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-530-145-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-530-145-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-530-145-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-530-145-A 是一款高密度、低剖面(Low-profile)、双排(2×50,共100位)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,得益于其支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的信号完整性设计及优化的阻抗控制(100Ω差分),适用于SerDes链路。 - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与载板之间的垂直堆叠,满足高带宽(如PCIe 5.0/6.0)、低串扰和热插拔兼容性需求;0.5 mm间距与5.30 mm超低叠高(mating height)利于系统轻薄化与散热布局。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中,实现主控板与传感器/接口子板的可靠、可重复插拔连接,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和抗振动性能。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的可更换接口桥接件,支持快速板级功能验证与原型迭代。 该型号带直角(L型)焊盘、表面贴装(SMT)结构,配145μm金镀层触点与防误插导向设计,适用于高可靠性、小体积、高频高速的板对板垂直互连场景。