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型号： FW-50-05-L-D-530-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-530-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-530-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-530-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-530-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-530-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-530-075-EP-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其关键参数包括：50位双排、0.5 mm间距、总高仅5.30 mm（含端子）、接触长度0.75 mm，带环氧树脂（EP）封装及镀金触点（P = 镀金），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要面向空间严苛、高频高速且需高可靠互连的嵌入式电子系统，典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠，满足PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求；  
2. 5G基站射频模块：在BBU（基带单元）与RRU（射频单元）小型化子板间实现高密度、抗振动的垂直互连；  
3. 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理器）：在多层PCB堆叠中提供稳定电气连接，同时满足EMI屏蔽与无铅回流焊工艺；  
4. 工业边缘控制器与机器人主控板：支持模块化设计，在有限空间内实现电源+高速差分对（如USB 3.2、MIPI）混合传输。

其EP封装增强机械强度与耐湿性，适用于宽温（–40°C 至 +105°C）、高振动或长期免维护场景。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或需要盲插/热插拔的场合。

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