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型号： FW-50-05-L-D-525-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-525-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-525-150-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-525-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-525-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-525-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-525-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征吻合高性能B2B叠接器）。该型号为50位、直插式（L型）、双排、带锁扣与接地屏蔽结构，间距0.5 mm，总高约5.25 mm（含PCB焊盘），额定电流0.5 A/线，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号速率，具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 人工智能加速卡——GPU/FPGA子卡与载板之间的低延迟、高带宽堆叠连接；  
• 高端服务器与存储系统——背板与夹层卡（Mezzanine Card）、NVMe扩展模块间的可插拔叠接；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI）中多FPGA处理板的模块化堆叠设计；  
• 工业边缘计算平台——在空间受限且需抗振动、高可靠性的嵌入式架构中实现板间高速数据传输（如PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.2等协议）。  

其“-A-P”后缀通常表示镀金触点（Au）与压配（Press-Fit）或标准回流焊兼容引脚，适用于高可靠性、免焊接或高良率SMT组装场景。整体设计兼顾高速性能、机械稳定性与量产适应性，适用于对密度、信号完整性和长期连接可靠性要求严苛的先进电子系统。

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