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型号： FW-50-05-L-D-520-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-520-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-520-100价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-520-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-520-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-520-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-520-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位、0.5 mm间距、直式（L型）插拔方向、双排、带接地屏蔽设计（D系列）、镀金触点、100Ω差分阻抗优化，以及520 µm超低堆叠高度（即公母对接后总高度仅约0.52 mm），支持10 Gbps+高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 超薄便携电子设备：如高端智能手机、折叠屏终端、TWS耳机主控板与传感器模组间的紧凑互连；  
- 高密度计算模块：AI边缘加速卡、FPGA载板与子卡之间的短距高速叠接，满足PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性要求；  
- 医疗微型设备：内窥镜成像模组、可穿戴生理监测贴片中多层柔性PCB或刚挠结合板的可靠垂直互连；  
- 工业相机与激光雷达（LiDAR）：在空间受限的光学传感单元内实现图像传感器板与处理板的低串扰、抗振连接；  
- 5G小基站射频前端：用于收发模块（RFM）与基带板之间兼顾高频性能与机械稳定性的板对板堆叠。

该型号凭借超低高度、精密屏蔽结构及优异的阻抗控制能力，特别适用于对厚度敏感、需高速差分传输且长期工作可靠性要求严苛的嵌入式系统场景。

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