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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-490-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-490-100-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-490-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-490-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-490-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-L-D-490-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),利用其0.5mm间距、双排、50位结构及优化的信号完整性设计,支持高达28+ Gbps差分速率(配合适当叠高与阻抗控制)。 - 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连,满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对低串扰、低延迟和高引脚密度的需求。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限但需可靠热插拔或模块化升级的场景(如便携式影像处理单元、多层工控背板系统)中,提供稳固的0.5mm pitch叠接方案,额定电流达0.5A/针,工作温度-55℃~+125℃。 - 测试与原型开发:因采用直插式(L型弯折引脚)、带定位柱与防误插设计,便于研发阶段快速搭建可分离的多层PCB验证平台。 该型号后缀“490”指叠高4.90mm,“100”表示镀金厚度100μ″,“A”代表标准压配(Press-Fit)或SMT安装选项(具体依规格书确认),适用于无铅回流焊工艺。整体适用于需兼顾高速性、小尺寸与长期机械稳定性的严苛嵌入式互连场景。