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型号： FW-50-05-L-D-475-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-475-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-475-200-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-475-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-475-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-475-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-475-200-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，支持差分信号传输，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑堆叠，实现高引脚数（50位）、小间距（0.5 mm）及200 µm超低堆叠高度的可靠连接；  
3. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、边缘计算网关中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间互连；  
4. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足EMI屏蔽（带金属罩选项）、低串扰及长期可靠性需求；  
5. 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块的多层板垂直互连，符合RoHS及部分MIL-STD-883环境测试要求。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向设计和自对准特性，配合475 µm触点行程与200 µm标称叠高，兼顾机械容差与高频性能（支持高达25+ Gbps PAM4速率），广泛应用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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