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型号： FW-50-05-L-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的紧凑垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信设备（小型基站、光模块接口板）、AI边缘计算模组中 CPU/GPU 与加速卡之间的短距高速互联。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.5 mm 间距、50位双排结构、10.0 mm 叠高（475系列标称叠高）及 1.0 mm 超薄端子设计，便于构建可热插拔或现场升级的模块化架构（如工控背板+功能子卡）。  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与L型焊接端子，具备良好抗振动性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板连接等场景。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高密度，适用于对厚度敏感且电气性能要求适中的中速（≤16 Gbps NRZ）应用，非射频或超高速背板场景。

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