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型号： FW-50-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板扩展接口，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.1 等高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）。

- 工业与嵌入式系统：用于多层堆叠式工控主板、边缘AI计算模块（如Jetson Orin或Intel Core i系列载板）、可编程逻辑控制器（PLC）的模块化扩展，实现主控板与功能子板（如IO、FPGA、电源管理板）间的垂直互连。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE（自动测试设备）夹具中，提供小间距（0.5 mm）、高引脚数（50位）、长寿命（≥500次插拔）及抗振动的稳定连接。

- 航空航天与国防：适用于加固型航电模块、小型卫星载荷板间互联，其L型焊料端子（L-type SMT）、镀金触点（460 µin Au over Ni）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）满足严苛环境要求。

该型号中的“D”表示双排直角下压式结构，“460”指金厚，“100”代表1.00 mm装配高度，适合空间受限的超薄堆叠设计。整体强调高信号完整性、机械鲁棒性与可制造性，广泛用于需高频、高密、高可靠垂直互连的先进电子系统。

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