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型号： FW-50-05-L-D-455-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-455-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-455-065-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-455-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-455-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-455-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-455-065-A 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、双排、50位的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB（如主控板与载板、载板与扩展模块）之间的垂直堆叠互连。例如：FPGA/ASIC开发板、高速通信模块（如PCIe子卡、GPU加速卡）、嵌入式计算平台（如COM-HPC、SMARC模块载板）、测试测量设备及工业控制背板系统。

该型号具备关键特性：0.5 mm间距、6.5 mm堆叠高度（455表示触点长度，065表示总高6.5 mm）、长寿命镀金接触、支持差分信号对布局，兼容高速信号传输（可达数Gbps），并具有优异的机械稳定性与抗振动性能。其L型焊盘设计（“L”表示Low insertion force）便于自动化贴装与返修。

广泛用于需紧凑堆叠、可靠连接且兼顾信号完整性要求的场景，如5G小基站基带板、边缘AI推理模组、车载域控制器（DCU）的多层板架构等。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合规范PCB设计（阻抗匹配、接地策略）以发挥最佳性能。

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