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  • 型号: FW-50-05-L-D-435-150-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-435-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-435-150-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-435-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-435-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-435-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-435-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列通常对应高速、高密度叠接器)。该型号为50位、0.5mm间距、直插式(L型)、带屏蔽与接地优化设计,工作高度15.0mm(435可能指特定堆叠高度代码,150对应15.0mm),采用表面贴装(SMT)工艺,支持15+ Gbps/lane高速信号传输(典型用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等)。

主要应用场景包括:  
- 高速计算设备:服务器主板与GPU/CPU载板、AI加速卡间的高密度互连;  
- 通信设备:5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的紧凑型垂直叠接;  
- 工业与医疗电子:空间受限的嵌入式系统中,需兼顾EMI抑制与信号完整性的多层PCB堆叠;  
- 测试与测量仪器:模块化架构中可更换功能子板(如ADC/DAC板、FPGA处理板)与主控板的可靠高速对接。  

其“A-P”后缀通常表示镀金触点(Au over Ni)与特定压接公差,确保长期插拔可靠性(≥500次)及低接触电阻,适用于严苛振动环境或频繁维护场景。不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担高速数据与低功率控制信号传输。
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