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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-430-170-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-430-170-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-430-170-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-430-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-430-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-L-D-430-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.2、SATA),得益于其精密接触设计和优化的阻抗控制(标称85Ω差分)。 - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠,满足高引脚数(50位)、小间距(0.5mm)、大电流(每触点1.2A)及热插拔兼容性需求。 - 工业自动化与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式模块(如CT/MRI图像处理子系统)中实现可靠、可重复插拔的板级堆叠,耐振动、抗EMI性能优异。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构中的可更换功能板接口,支持快速部署与维护,170μm超薄端子高度(D-430系列)适配超薄PCB堆叠方案。 该型号采用双排直角焊接(L型)、镀金触点、高温热塑性外壳(UL94 V-0),工作温度范围-55°C~+125°C,适用于严苛环境下的高可靠性垂直互连场景。