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- 型号： FW-50-05-L-D-400-180
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-400-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-400-180价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-400-180封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-400-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-400-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-L-D-400-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为直角插接式、双排、50位（2×25），间距0.5 mm，带屏蔽罩（L = Low Profile, D = Dual-Contact, 400 = 4.00 mm 堆叠高度，180 = 1.80 mm 贴装高度），支持高速信号传输（可达25+ Gbps差分速率），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力。 典型应用场景包括： • 高密度高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）； • 人工智能加速卡与主机板之间的紧凑型板对板堆叠（如GPU/CPU扩展子卡）； • 医疗影像设备（如CT/MRI信号处理模块）中对空间受限、高可靠性连接的需求； • 工业自动化控制器与功能子模块（如IO扩展板、FPGA载板）间的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）互连； • 航空航天与国防领域小型化航电模块中需满足严苛振动、温度及EMC要求的板级互联。 其4.00 mm堆叠高度与1.80 mm超薄贴装设计，特别适用于多层堆叠、空间受限且需兼顾散热与信号完整性的嵌入式系统。
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