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型号： FW-50-05-L-D-394-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-394-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-394-067价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-394-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-394-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-394-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-394-067 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、直插式（Vertical）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：50位双排、0.050"（1.27 mm）间距、标称叠高6.7 mm（即394–067编码中“067”对应0.067" ≈ 1.70 mm？注：实际型号后缀“394-067”通常表示叠高为0.394"（10.0 mm）+0.067"（1.7 mm）公差/选配，但Samtec官方文档明确该型号总叠高为10.0 mm），带极化键与牢固的双触点接触结构，支持高达10 Gbps信号传输（依布局与阻抗控制而定），具备优异的EMI抑制和机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的可靠垂直互联，兼顾空间限制与信号完整性；  
- 5G小基站基带与射频板的板对板高速连接（适用于PCIe Gen3、USB 3.1等中速串行协议）；  
- 航空航天及军工领域需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性的加固型板级堆叠方案。

该连接器不适用于高频毫米波或背板级超高速（如PCIe Gen5/6）场景，但凭借其成熟设计、高插拔寿命（≥500次）及RoHS/无卤合规性，广泛用于对可靠性、尺寸与成本平衡要求严苛的中高端电子系统中。

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