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型号： FW-50-05-L-D-385-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-385-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-385-075-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-385-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-385-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-385-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-385-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但参数符合其高速叠接器特征）。该型号为双排、50位、直角插头（L型），触点间距0.5mm，总高约7.5mm（含PCB沉板深度），采用镀金接触系统与耐高温LCP绝缘体，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足严苛的SI/PI要求；  
2. AI加速卡与服务器主板：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的高带宽、低延迟堆叠连接（如PCIe 5.0/6.0或CXL接口）；  
3. 工业边缘计算模块：在空间受限的加固型工控机中实现多层功能板（如AI推理+传感+通信）的可靠垂直堆叠；  
4. 医疗成像设备：MRI或超声前端采集板与主处理板之间抗干扰、高稳定性的板间互联；  
5. 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义高速夹层架构中，需频繁插拔且保持阻抗连续性的场景。

其385μm压接高度（385–075编码）适配标准FR4板厚，A-P后缀通常表示标准压接端子与无铅RoHS合规，适用于自动化SMT贴装。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产可制造性，常见于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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