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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-382-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-382-150价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-382-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-382-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-382-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-L-D-382-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、50位、垂直插拔式叠接器,采用低剖面(L = Low Profile)、直角(D = Dual-Contact, Right-Angle 或指特定端子结构,依Samtec命名惯例此处D常表“Dual-Beam”接触设计)、3.82 mm堆叠高度、150 µin金镀层触点,间距0.8 mm。 其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与子板/载板间的紧凑互连,如通信基站基带板与射频模块板的垂直堆叠; - 工业控制与医疗设备中需高可靠性、耐振动、多次插拔(≥500次)的板级信号传输; - 服务器与AI加速卡架构中,用于GPU/FPGA载板与接口扩展板之间的高速差分对(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4信号完整性要求); - 空间受限的便携式测试仪器或边缘计算终端,利用其1.5 mm超薄本体与3.82 mm精准堆叠高度实现轻薄化设计。 该连接器具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、EMI抑制能力(通过接地引脚优化布局)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于严苛工业与通信环境。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向高速数字信号互联。