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型号： FW-50-05-L-D-381-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-381-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-381-180价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-381-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-381-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-381-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-381-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.81 mm超低堆叠高度（381后缀即3.81 mm）和180°直插式设计，可实现双板平行紧凑堆叠。  
- 高速数字互连：支持信号完整性优化（差分对布局兼容），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与基板之间的中短距（≤10 cm）高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）。  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项（型号中“D”表示双排、带定位柱，“180”指180°端子方向），便于模块化设计与现场更换，广泛应用于通信基站背板扩展槽、边缘计算网关的热插拔子板接口。  
- 严苛环境适应：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、航空电子航电模块等需高可靠性的领域。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、耐压（300 V）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及PCB叠层要求进行工程验证。

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