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  • 型号: FW-50-05-L-D-370-087
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-370-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-370-087价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-370-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-370-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-370-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-370-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.87mm超低堆叠高度(370μm触点行程 + 0.5mm板间距),支持双层PCB超薄垂直互连;  
- 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与精密排布,配合Samtec的Edge Rate®技术(虽非该系列主打,但设计兼顾信号完整性),适用于≤2 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路);  
- 可插拔/可维护子板架构:常用于模块化设计中,如FPGA载板与IO扩展子卡、传感器接口板与主控板之间的可靠对接,支持多次插拔(额定寿命≥500次);  
- 严苛环境适应性应用:符合RoHS,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
需注意:该型号为直插式(L型引脚)、单排50位、无屏蔽、未内置接地或电源引脚,不适用于高频射频或大功率供电场景。实际选型应结合机械公差、PCB叠层及信号完整性仿真综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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