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  • 型号: FW-50-05-L-D-370-087-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-370-087-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-370-087-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-370-087-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-370-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-370-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-05-L-D-370-087-A 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站前传/中传模块、光模块载板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求;  
2. 工业与医疗电子:用于小型化工控主板、便携式超声/内窥镜主机、高精度传感器采集卡等对空间严苛、可靠性要求高的场景;  
3. 消费类高端电子产品:如AR/VR头显的主控与显示模组叠接、折叠屏手机转轴区柔性-刚性板过渡连接(需配合补强结构),实现超薄堆叠(总高仅3.70 mm);  
4. 航空航天与国防嵌入式系统:在抗振、宽温(-55°C ~ +125°C)、低串扰要求下,用于雷达信号处理板、航电子卡间的可靠垂直互连。  
该型号采用长插拔寿命(≥500次)、镀金触点(Au 30 µin)、带锁扣(L-type latch)与防误插设计,确保在振动、频繁维护或狭小空间中稳定连接。其087(87对)双排信号+电源组合布局,兼顾高速信号完整性与供电能力,适用于需高I/O密度与低剖面集成的下一代板级互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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