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型号： FW-50-05-L-D-360-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-360-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-360-065-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-360-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-360-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-360-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-360-065-A 是一款高密度、低剖面（Low Profile）、双排（2×50位）、0.5 mm间距的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、AI边缘计算卡、FPGA载板、高速数据采集系统等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，同时保持信号完整性。

- 高速数字系统：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率（配合优化叠高与阻抗设计），适用于PCIe 5.0、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速接口的板间互联。

- 可插拔/可维护架构：常用于模块化设计，例如CPU子卡与载板、GPU加速卡与底板之间的可靠插拔连接，满足多次插拔（≥500次）及抗振动要求。

- 工业与医疗电子：在紧凑型医疗成像设备（如便携式超声模块）、工业PLC扩展背板、嵌入式视觉系统中，提供稳定、低串扰、EMI抑制良好的垂直互连方案。

注：型号后缀“360-065-A”表明其叠高为6.5 mm（含公差），采用直角（L型）焊接结构，镀金触点（360" µin Au），适用于无铅回流焊工艺。实际应用中需配合Samtec的高速叠接系统（如SEARAY™兼容设计）进行阻抗匹配与热管理。

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