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- 型号： FW-50-05-L-D-350-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-350-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-350-160价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-350-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-350-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-350-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-350-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.5 mm间距、直插式（L型）接触设计、3.50 mm堆叠高度（即两板间垂直间距）、1.60 mm总高度（含焊盘），支持表面贴装（SMT）。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其低电感/低串扰结构支持高达25+ Gbps的差分信号传输； - 工业控制与医疗成像设备中的多层PCB堆叠结构，实现主控板与传感器子板、FPGA载板与扩展子板间的稳固互连； - 航空航天及车载电子（符合AEC-Q200兼容设计）中需耐振动、抗冲击的紧凑型模块化系统； - 测试测量仪器（如ATE探针卡接口、模块化数据采集系统）中频繁插拔或需现场升级的可拆卸板级互联方案。 其350 µm超薄堆叠高度和160 µm极小本体厚度，特别适合超薄设备（如便携式诊断终端、微型无人机飞控）的垂直空间受限布局。FW系列还具备优异的ESD防护能力与宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的长期稳定运行。
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