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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-274-157-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-274-157-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-274-157-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-274-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-274-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-50-05-L-D-274-157-A 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,采用直插式(L型,垂直方向堆叠)、双排、50位设计,带274英寸(≈6.96 mm)堆叠高度与157英寸(≈4.0 mm)PCB延伸长度,支持表面贴装(SMT),具备高可靠性接触结构与优化的信号完整性。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频前端板间的紧凑堆叠; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直连接,满足空间受限与抗振动要求; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的高密度互连,在有限厚度下实现高速数据(如MIPI、LVDS)与电源并行传输; - 航空航天及军工领域的小型化航电模块,利用其宽温特性(-55°C ~ +125°C)、抗冲击性及符合RoHS/无卤素标准,保障严苛环境下的稳定连接。 该连接器不适用于大电流供电主干路,但可兼顾低速控制信号与中等速率差分信号(支持达数Gbps,需配合合理PCB布局),常用于需要频繁组装/返工、高插拔寿命(≥500次)及精确对准的精密电子系统。