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- 型号： FW-50-05-H-D-310-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-H-D-310-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-H-D-310-100价格参考。SAMTECFW-50-05-H-D-310-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-H-D-310-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-H-D-310-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-H-D-310-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其0.5 mm间距、双排针设计及优化的信号完整性结构。 - 嵌入式计算系统：在紧凑型边缘AI模块、工业计算机（如COM Express Type 7载板）中，实现CPU模块与底板间的可靠堆叠连接，满足高引脚数（50位）、高可靠性需求。 - 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理板等空间受限场景，其10.0 mm堆叠高度（310系列）与1.00 mm端子行程（-100后缀）兼顾插拔寿命与抗振动性能。 - 测试与自动化设备：作为可更换功能子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）的标准对接接口，支持盲插、多次插拔（≥500次），并具备良好的EMI抑制能力（通过接地结构优化）。 该型号采用高温热塑性材料与镀金接触件，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业、医疗及严苛环境下的高可靠性板级互连需求。
产品参数
图文手册
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