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型号： FW-50-05-G-D-575-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-575-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-575-075价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-575-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-575-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-575-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-575-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的可靠刚性连接，支持振动环境下的稳定插拔（额定50次插拔寿命）；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子模块（如ADC/DAC板、射频前端板）的标准化接口，便于快速装配与维护；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块中提供紧凑、低EMI的板间互连，符合IEC 60601安全间距要求；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中传感器处理板与主MCU板的短距（0.75mm叠高）、高可靠性连接，支持–40°C 至 +105°C 工作温度。  

该型号采用镀金接触系统（0.5μm Au over Ni），支持最高28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）数据速率，兼容PCIe Gen5、USB4等高速协议；575μm（0.575mm）触点间距与75μm（0.075mm）超薄叠高设计，显著节省PCB垂直空间。其无卤素、RoHS合规结构，满足严苛行业环保与可靠性要求。（字数：398）

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