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型号： FW-50-05-G-D-545-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-545-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-545-065价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-545-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-545-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-545-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-545-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）、高性能计算模块（GPU/CPU载板与扩展子板的垂直堆叠）、工业自动化控制器（多层PCB紧凑堆叠以节省空间）、医疗成像设备（如CT或MRI中信号处理板与传感器接口板间的可靠连接），以及航空航天领域的小型化航电模块。该型号支持50对差分信号（100针），间距0.5 mm，采用双排直角插接结构，带接地屏蔽设计和优化的阻抗控制（~100 Ω差分），可支持高达28 Gbps PAM4的数据速率；545系列端子配合65 μm金镀层，确保插拔寿命≥500次及长期接触可靠性。其0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适用于对Z轴空间严苛受限的便携式或嵌入式系统。此外，D型（Dual-Contact）端子设计提供冗余触点，增强抗振动与高可靠性要求场景下的连接稳定性。

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