【未分类_FW-50-05-G-D-537-065】封装/厂家_FW-50-05-G-D-537-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-G-D-537-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-G-D-537-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-537-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-537-065价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-537-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-537-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-537-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-537-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等需多层PCB垂直堆叠且要求低串扰、高信号完整性（支持高达28+ Gbps差分速率）的场景；  
- 小型化嵌入式系统：在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板或便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）间的紧凑、可插拔互连；  
- 消费电子高端产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层柔性刚性混合板堆叠，依赖其0.65 mm超薄堆叠高度与±0.15 mm插拔容差保障可靠性；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中计算模块与I/O扩展板之间的耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）板对板连接，符合AEC-Q200相关要求（需确认具体版本认证）。  
该型号采用镀金触点、双排错位接触结构及防误插导向设计，支持盲插与多次插拔（≥50次），适用于需高密度布线、高频信号传输及长期稳定运行的严苛环境。

产品参数图文手册常见问题